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　　特别提示▲◇☆△：公司2024年第一季度报告将于2024年4月27日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站上披露，敬请投资者注意查阅▲△。

　　报告期内，公司新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品◆□，包括高精度电压基准、高精度电流检测放大器◆•▼▼▼、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8通道可配置PWM控制输出的低边驱动芯片■•□•☆、超低插入损耗高隔离度高带宽的双通道差分模拟开关△•▪□、双向电荷泵◇▼☆▲、基于自主研发的AHP-COT-FB架构具有超快瞬态响应的高效DC/DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯片、高效同步DC/DC升压芯片◆○●●、1:500无闪烁动态范围PWM控制线性调光LED驱动器•=、输入电压60V最大占空比99%同步BUCK控制器◇☆▲-●▽、6MHz开关频率低功耗快速态响应DC/DC降压转换器、8通道14位1MSPS低功耗ADC▼★…、车规级16通道12位1MSPS串口ADC、高速低边驱动芯片、8A高效同步降压芯片、支持NVDC带系统功率和主机即时监测的降压-升压充电控制器、23V/6A双向高限流精度电子保险丝、单N沟道30V/120A/1•=□.8m?功率MOSFET、单N沟道30V/320A/0.6m◇●■?功率MOSFET、带运输模式的小微锂离子/聚合物电池一次保失调低噪声运算放大器○★-、120V高速半桥驱动芯片、车规级同步降压转换器等900余款，广泛覆盖到各个产品品类▲-。

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果●▲、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　部分关键技术指标达到国际领先○●▼▼。因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，上述会计处理规定自2023年1月1日起施行△■▷•☆。企业应当按照上述规定，经过严格的性能测试后△◁◁▼●，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，根据集成电路行业惯例和企业自身特点•■□▲，在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产▼◁○☆▷。成为合格产品。从而获得收入和利润。

　　公司通过设计◇□-○、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，公司采用▷▷○▷▷“经销为主、直销为辅▽□△◁■”的销售模式。

　　公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程•◁-=。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术■○□▷；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备■▼•▷△。报告期内•○☆=△☆，公司研发人员占公司员工总数的72.72%，新申请专利230件。

　　致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为★△☆▼：标准的无保留意见-…▪★▪-。

　　研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加▪○-★，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。

　　公司拥有较强的自主研发实力和创新能力□★■，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性◆☆=、齐套性、细分化”特点的系列产品=•◆▷，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。

　　公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制●…▼、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

　　公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售○◇…●☆●，生产环节外包给专业厂商□▲•，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试★★▪☆，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内=△▪•▷▪，公司的晶圆制造商主要为台积电▽▼▪•。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率近年来一直保持在50%以上-☆，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能■◁▽◇◇，公司自成立之初便和台积电展开业务合作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内■◇，公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等□--☆◁。长电科技☆▷○☆◆▲、通富微电和华天科技均为是全球排名前列的封装测试厂商▼◆◁，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。

　　自2022年下半年以来…•◆，国内外经济低迷，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓▲▪。进入2023年，全球宏观经济疲软状况未得到改善，半导体整体需求仍然低迷，面对复杂的市场环境及行业周期的变化=☆，公司积极应对所面临的挑战。报告期内•■，公司经营状况稳定，实现营业收入261,571.64万元，同比减少17●==.94%=▲●▷；实现净利润26,993.75万元●-◆，同比减少68.55%，其中▽-◇○，归属于母公司股东的净利润28,076.83万元，同比减少67■◁=•.86%。

　　详细内容请参阅公司2022年年度报告“第四节公司治理◇◆◇•”中“十三•=●、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况”相关阐述。

　　对于不是企业合并▪-、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易△▼■★◁◁，通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐▽◁☆□，对于在首次施行上述规定的财务报表列报最早期间的期初至本解释施行日之间发生的上述交易•◆，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造□•，本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实■◇▽▪☆、准确、完整，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。

　　特别提示：公司2023年年度报告将于2024年4月27日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站上披露，敬请投资者注意查阅□•■■●。

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载••▪△◁★、误导性陈述或重大遗漏。

　　拥有完全自主知识产权，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目AG手机app▽☆•☆○。满足终端电子产品客户对高性能•▪、高品质模拟集成电路元器件的需求☆□=▽，预计未来几年公司仍将采用-□○▼“经销为主■◇▲▽、直销为辅”的模式进行产品销售。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，二是经销商自身拥有广泛的客户资源，公司所有产品均为自主研发●•▽，应当根据《企业会计准则第18号一一所得税》等有关规定▷△。没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏■▽。解释第16号规定▼△○○-▪。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以470,284,194为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　财政部于2022年11月发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）（以下简称▽▪●“解释第16号”）●•★-。

　　公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加强，公司在国内外客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备-…•○、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展☆★▲▲，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时…■▽□◇★，公司也在物联网、新能源、人工智能、通讯等应用领域积极布局，研发相关新品•-，占领市场先机、拓展市场份额。

　　2023年，我国集成电路产业在全球经济下行的影响下也进入一个短暂的调整周期▽-▪，但从长远来看，信息化、智能化浪潮以及包括人工智能□☆、新能源汽车、光伏储能等绿色能源产业发展需求依然会推动着电子信息产业不断向前发展，其对集成电路的需求有望呈现增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景★-。

　　2023年5月12日◇□▼◁○●，公司召开2022年度股东大会•□○，审议通过了2022年年度权益分派方案。2023年6月9日，公司披露了《2022年年度权益分派实施公告》（公告编号：2023-033）。本次权益分派已于2023年6月16日实施完毕。具体内容详见巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月26日召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十七次会议，审议通过了《关于2023年年度报告及其摘要的议案》。为使投资者全面了解公司的经营成果◆★▪○•、财务状况及未来发展规划●-▽，公司《2023年年度报告》及其摘要将于2024年4月27日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（）上披露，敬请投资者注意查阅○△▲▲▷▼。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为致同会计师事务所（特殊普通合伙）○★…。

　　公司是专注于高性能AG手机app、高品质模拟集成电路研究□□、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域◆■△★●，拥有32大类5▲▷▪•◇,200余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）☆-△△▷、音频功率放大器-▷★•▽、AudioDAC▷◇、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片★•□、接口电路□■…、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO=•◆☆-▼、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片☆■□=△★、电池保护芯片▽•○、马达驱动芯片=…☆•、MOSFET驱动芯片等，同时信号链和电源管理两大领域均在不断推出车规级新产品。

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　2023年2月17日，公司披露了《关于公司与专业机构合作设立投资基金的公告》（公告编号：2023-002）◇▲◁-，公司作为有限合伙人以自有资金人民币5◁★,000万元参与投资设立盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙）。具体内容详见巨潮资讯网上披露的相关公告▷•。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月26日召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十七次会议，审议通过了《关于2024年第一季度报告的议案》▼▽。为使投资者全面了解公司的经营成果◇▷◆◆、财务状况◁△•，公司《2024年第一季度报告》将于2024年4月27日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（）上披露，敬请投资者注意查阅★▽▽●••。

　　进行有针对性的定义及设计开发，有利于公司产品的有效推广▼●★▽。全部符合REACHSVHC和RoHS2◁▲.0绿色环保标准，形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多□•●、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率△○=•▷。